半导体激光光纤耦合金属熔覆设备
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半导体激光光纤耦合金属熔覆设备
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选用德国DILAS激光器,输出功率1500w 进口光纤直径0.6mm 光斑直径2-4mm 单层熔覆厚度0.2-2mm 波长976,选配内孔熔覆头可加工直径不小于165mm的部件。
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