金运激光公告，公司收到控股股东、实际控制人、董事长梁伟提交的2012年度利润分配预案的提案及承诺，提议公司2012年度利润分配方案为，以总股本3500万股为基数，以资本公积向全体股东每10股转增10股。

　　金运激光称，公司虽然在2012年经营业绩有所下降，但管理层对公司未来发展充满信心，培育的一批能够保持公司增长的项目进展较为顺利，特别是应用于军工行业的炮弹激光底火击发成套装备的研发成功和顺利交付，标志着公司的整体技术水平的提升和多行业的扩展能力大幅提高。在未来消费电子行业，触摸屏的ITO导电层的激光刻蚀、手机面板及镜头保护玻璃的精密切割，手机柔性电子路板的精密切割及焊接以及机器人应用于光纤的切割整机，激光的熔覆与再制造、3D打印等子公司和项目的成立，将为公司未来2-3年的增长起到较好的保障基础。