时至今日，激光加工技术因其高效率，高精度，非接触式加工等特点，已经成为了工业应用的宠儿，为优质，高效，环保的加工生产开辟了广阔的前景。CO2激光，光纤激光以及半导体激光是目前工业应用中的主流激光，其激光脉宽都在微秒，纳秒水平。这一脉宽水平的激光是通过光热作用来移除材料，都会有“热加工”效应。
由“热加工”效应所带来的热影响区，熔凝残渣及应变裂纹是限制工件加工精度，效率和工艺重复性提高的主要原因。伴随着工业应用的发展，对加工的可行性，加工的品质以及加工的效率都提出了更高的要求。激光，作为新兴的加工技术，面临着更多的挑战。对于激光微加工领域一些要求严苛的加工任务来说，“热加工”所衍生的不良效果使得微秒，纳秒级脉宽水平的激光无法满足其要求。
为了进一步提高加工精度，减少加工过程中存在的热影响以及热影响带来的衍生不良效果，皮秒激光逐渐渗透到了工业应用领域。皮秒激光具有皮秒级超短脉宽，加工材料时激光光子直接破坏目标材料的结合键，这相对来说是一种“冷”加工过程，热影响区很小，几乎没有热影响区，整个加工过程很干净，没有重铸材料，因而很少需要后期再加工。皮秒激光这些特点注定了它在激光微加工领域的重要地位。
皮秒激光与纳秒激光在同种材料上划线对比
天弘激光皮秒激光加工系统
皮秒激光加工系统是天弘激光针对激光微加工市场专门推出的一款先进设备，该设备采用超短脉冲皮秒激光，成功实现了对多种材料的精密钻孔、切割、划槽等微加工。
该设备具有以下特点：
1，德国进口激光器
2，关键部件全进口
3，加工速度快、效率高，精度高
4，性能稳定，光束质量高
5，热影响区和热畸变极小
6，可进行非线性加工
7，可加工材料多种多样
可应用于不锈钢、铝、钛合金、蓝宝石、陶瓷、玻璃等各种金属与非金属材料的超快加工，例如PCB切割、钻孔、平板显示器钢化玻璃、薄膜切割，晶片光刻，以及其他公众工业制造、太阳能光电、生物仪器、科学研究等。
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