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3C精密制造升级

激光技术破解微连接瓶颈

　　消费电子迭代与“微型化革命”双轮驱动下，手机、可穿戴设备对精密连接器需求激增，2025年全球微型连接器市场突破百亿级；AI与智能硬件升级持续推升技术需求——从Type-C接口到TWS耳机电池焊点，连接器正向“毫厘间承载安培电流”的极限性能演进。7月2日，中国（上海）连接器与线缆展于上海新国际博览中心开幕，联赢激光以“精密激光焊接专家”身份携三大技术沙盘亮相E6馆H080展位，直击3C产品微型化制造的工艺瓶颈。

　　当前，随着智能手机、可穿戴设备及AI硬件加速迭代，3C电子产品全面迈入“微型化革命”阶段，高密度集成设计对连接器提出毫厘级精度要求——更高的电流承载能力、更小的封装尺寸、更强的耐腐蚀性及99.8%以上的批量良率，已成为3C制造的核心竞争力壁垒。

　　作为国内领先的激光焊接设备及智能制造解决方案提供商，联赢激光深耕连接器制造领域十多年，服务于安费诺、莫仕、富士康、泰科电子等多家3C领域头部企业。本次展会，我们聚焦行业痛点，重点展示激光表面处理（刻蚀）机、极片激光清洗机、模内焊接设备等先进设备沙盘模型及工艺解决方案。这些技术针对连接器与微型电池制造的关键环节，致力于破解精密制造中的效率与良率瓶颈，赋能客户在激烈的市场竞争中赢得先机。

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三大激光技术亮剑

重塑3C智造工艺边界

　　在E6馆H080展位，联赢激光通过 “技术-工艺-效果”全链条沙盘模型，向3C行业展示激光刻蚀、激光清洗、模内焊接技术在消费电子领域的深度应用。这些设备可以应用于手机柔性电路板加工、TWS耳机电池焊接/极耳清洗等场景，以微米级精度和闭环控制能力，破解3C产品微型化、高集成化带来的制造难题，推动创新技术从实验室无缝对接产线需求。

激光表面处理（刻蚀）机

　　在极片制造过程中，利用激光对宽幅电池极片涂膜区进行刻线，可提升表面积，增加与电解液的接触面积，提升锂离子嵌入脱出效率，从而改善电芯充放电性能。该设备用于实现锂电池负极片双面表面处理功能，采用双侧台板支撑结构设计，配备多级高效除尘系统、粉尘检测系统及在线3D深度检测功能；搭配自研多工位高速激光飞行控制系统，兼容连续/非连续涂布工艺；支持横线、竖线交替刻划及打孔模式，刻蚀速度处于行业先进水平，兼容性强，可以大幅度提升厂房利用率。

极片激光清洗机

　　该设备采用激光技术对冷压后的电池正/负极极片涂覆区进行局部清洗，按设定间隔尺寸精准烧蚀并气化活性物质，裸露出金属导电集流体以保障后续焊接导电性；同步通过负压抽气系统清除清洗过程产生的粉尘与气体，避免二次污染；清洗后由视觉系统依次对极耳正/反面进行清洗尺寸精度、透光率及整体外观检测，检测数据与前工序纠偏形成闭环控制，确保加工精度；不良品经贴标机构标记后，最终由张力控制系统收卷为卷料。

模内焊接设备

　　该技术将激光焊接单元集成至冲压模具，实现冲压与焊接同步作业。相较于模外焊接工艺，模内焊接的效率取决于冲床的冲压速度，在高速冲床（600-1200PPM）支持下，从冲床触发到焊接完成时间做到了毫秒级，且通过实时闭环控制保障焊点精度与一致性。相较于模外焊接，模内焊接对技术和工艺的要求更高，这一工艺可以大幅缩短生产周期，降低产线成本；在满足用户产品焊接功能需求，保障产品质量和质量一致性的同时，大幅提高产能和效率。

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共筑3C制造生态

驱动国产替代新进程

　　2025中国（上海）国际连接器与电线线缆展览会是洞悉行业前沿、联结产业上下游的核心舞台。联赢激光此次参展，不仅是为了展示我们在激光精密加工技术上的突破性进展，更是为了与业界伙伴深入交流，共同探讨如何利用激光智造提升3C电子相关精密制造工艺的可靠性和稳定性，助力中国精密装备产业向高端化、精密化、智能化加速迈进。

　　当前，高端3C连接器设备国产化率不足30%，尤其在激光微加工领域仍依赖进口。在此背景下，联赢激光将持续投入研发，深化激光工艺在3C精密制造中的应用，为客户提供更高精度、更高稳定性、更高效率的自动化解决方案，助力中国3C企业突破“卡脖子”工艺，实现从“精密制造”到“微纳智造” 的产业跃迁。

　　2025年7月2日-4日 ，诚邀您莅临上海新国际博览中心E6馆H080展位，见证激光技术如何重塑新能源连接器的制造边界，联赢激光与您共探 “光制造” 在能源互联领域的无限可能。