一颗小小的芯片，可能左右着一个行业，甚至全球科技的格局。杭州一家团队的技术，为它的生产打下了坚实的基础。

近日，西湖仪器宣布再次攻克一项技术难题：通过激光隐切技术，成功剥离出厚度小于100微米的超薄金刚石单晶片。

100微米是个什么概念？约等于一根头发丝的直径或者一张A4纸的厚度。

单晶金刚石属于高硬脆材料，再加上它的解理面与晶圆切片方向存在较大角度差异，这使得剥离更具挑战。西湖仪器利用激光在金刚石材料内部进行精确的非接触改性加工，从而实现超薄片的分离。

西湖仪器的技术，来源于西湖大学仇旻教授团队。公司成立之初，研发团队便攻克了碳化硅衬底激光剥离技术，仅用3年时间就完成碳化硅衬底激光剥离设备的技术开发、应用验证和商业化落地。