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LPKF ProtoLaser系列迎来辉煌的25周年纪念

1989年， LPKF Laser & Electronics SE与汉诺威大学共同发起的研究计划，如今已成为这家德国激光科技企业最具影响力的产品线之一。2025年，ProtoLaser系列迎来其辉煌的25周年纪念。自2000年首套ProtoLaser系统推出以来，LPKF持续推动PCB激光直写技术的革新，不断为样品电路板的制作树立行业新标杆。

“ProtoLaser彻底改变了科研机构与公司研发部门的电路板打样方式，”DQ产品销售总监Lars Führmann表示，“25年前，我们研发出第一台用于PCB加工的红外激光系统；如今，ProtoLaser系列已发展为覆盖从纳秒至皮秒，从红外至紫外激光技术的多元化产品系列，能够加工电子行业涉及的几乎所有关键材料。”

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从技术萌芽到高端装备

2000年，首台具备商业可行性的LPKF ProtoLaser系统采用外置激光源，并搭载ProtoMat 95s平台。仅仅四年后，第二代产品ProtoLaser 100问世，成为首款集成了扫描振镜与二极管泵浦固体激光器的一体化设备。2008年，具备扫描区域的拼接功能、可加工大幅面的ProtoLaser S正式亮相。真正的技术突破点出现在2012年—被誉为“行业变革领导者”的ProtoLaser U3，首次实现紫外激光大面积剥铜技术，开启了精密加工的新赛道。

产品矩阵：应用驱动创新

•ProtoLaser U4（紫外激光系统）：全球累计销量已突破300台/套

•ProtoLaser S4（532nm绿光系统）：具备PCB精密钻孔能力，已部署近150套

•ProtoLaser R4（1.5ps激光系统）：实现冷加工，完全消除热影响区

•ProtoLaser H4（激光与机械完美结合的一体化系统）：结合激光直写与机械加工，专为厚板PCB与多层板设计

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精度跃升：迈向原子级

“我们的技术创新始终紧扣电子产业的升级脉搏，” Lars Führmann补充道，“2000 年时，我们仍希望在切割铜箔时避免过多灼烧基材；如今，我们借助多光子效应，利用皮秒脉冲实现原子级精度加工。这种从热加工到近乎无热加工的技术演进，已开拓出全新的应用领域。” 

目前，ProtoLaser系列已建立起对传统FR4、高频射频基板、PTFE、聚酰亚胺、陶瓷、玻璃，乃至石墨烯与ITO镀膜玻璃等先进材料的全面加工能力。该系列可实现最小10µm 的线宽间距，并支持最大229 × 305 mm的加工幅面。

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未来展望：以持续研发塑造下一个二十五载

坚持创新是LPKF的核心驱动力。公司每年将营业收入的10%以上投入研发，确保其技术始终立于行业前沿。正因如此，ProtoLaser系统已成为全球顶尖科研机构、高等院校与高科技企业进行高精度电路板打样的标准配置。

“来自权威科研机构与合作伙伴的认可，印证了我们技术路线的正确性，” Lars Führmann强调，“通过对激光系统、功能配置、专业软件与材料工艺数据库的持续优化，我们始终站在技术发展的最前沿。面对未来，电子元件的持续微型化与新材料的涌现将带来更广阔的机遇。我们正积极研发新一代系统平台与突破性激光技术，塑造下一个二十五年。”