大会紧扣“创新驱动制造业高质量发展”核心主题，设置半导体激光、光纤激光、激光焊接、激光雷达等多个技术方向，覆盖航空航天、智能制造、电子半导体等关键应用领域，为行业转型升维提供清晰思路与务实解决方案。深圳市杰普特光电股份有限公司（股票代码：688025）作为联办单位深度参与，携核心技术成果精彩亮相，公司核心代表受邀发表主题报告，充分彰显在激光领域的领先实力。

12月6日上午，大会开幕式及 “中国光学工程学会激光与先进制造产业创新联合体” 成立仪式顺利举行。杰普特副董事长刘健先生受邀登台，发表题为《激光焊接的时代机遇》的重磅报告，赢得现场嘉宾的高度关注与热烈反响。

报告围绕当前制造业向高精度、高柔性、高质量升级的核心趋势，深入剖析了激光焊接领域在多材料适配、质量稳定性、效率提升等方面的行业共性痛点。结合杰普特深耕激光领域的技术积淀与实践经验，报告重点阐述了公司 “高性能激光源 + 高精度过程传感 + 智能控制算法” 三位一体的系统级能力 ，并聚焦AOB + OCT协同价值，详解其如何构建“感知 - 决策 - 执行” 智能焊接闭环 —— 以核心技术协同打破传统焊接工艺局限，创新提出 “智能感知 + 精准执行” 的激光焊接新范式，为行业提供覆盖全场景、全流程的高质量解决方案。报告中展现的技术前瞻性与行业洞察力，以及在核心工业领域的规模化应用成果，获得现场嘉宾的一致认可。

报告详细介绍杰普特半导体激光器的核心优势：波长范围包括但不限于450nm、808nm、880nm、915nm、976nm，凭借平顶光斑、能量分布均匀的技术特点，在激光器泵浦、医疗设备、材料加工、激光焊接等场景中表现突出。针对不同行业需求，杰普特还可提供更多波长、功率、光纤规格、结构等定制化半导体激光器方案，为客户量身定制专属产品。

现场，关于半导体激光器与光纤激光器复合焊接的创新方案，消费级DIY蓝光雕刻以及在精密元器件焊接中的高效应用场景，引发与会嘉宾的热烈讨论与深度咨询。

大会期间，杰普特的技术方案与产品收获多个行业领域的广泛关注，不少企业主动前来交流洽谈，充分印证了市场对高质量激光创新成果的迫切需求。

本次大会为激光行业搭建了高效的交流与对接平台，也让杰普特更加坚定以技术创新赋能产业升级的决心。未来，杰普特将始终坚持“激光+”定位，深耕核心激光技术，深度融合AI赋能构建智能驱动引擎，持续聚焦激光核心模块与未来光连接解决方案，着力打造“光+AI”融合创新生态。我们将不断推出更具竞争力的产品与解决方案，与行业伙伴携手助力智造强国建设，推动智造进步，共创产业美好未来！