机型特点

可进行曲线及直线图形切割，性能稳定可靠等优点。

适用材料和行业应用

＊主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工
太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等。
＊一体化结构，占地面积小，光束质量好，软件功能强，整机运行稳定可靠，操作简
单，切割效率高，适合大批量加工。

技术参数

＊ 激光工作介质 : Nd:YAG

＊激光波长:1.064μm

＊激光功率:100W(灯泵浦)

＊激光功率不稳定度:≤3%

＊调制频率:500Hz-50KHz

＊出光方式:连续激光调Q

＊切割速度:15-100mm/s(视材料而定)

＊重复精度:0.002mm

＊切割范围:180mmX180mm

＊最大切割深度:#p#分页标题#e#1.5mm(单晶硅)

＊切割线宽:0.02-0.2mm(视材料可调)

＊

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＊供电电源:AC380V±10%,50Hz

＊输入功率:≤5KW

＊冷却系统:制冷机组

＊内循环介质:去离子水,蒸馏水或纯净水

＊安全性:过流保护、过温保护、过压保护

＊激光器连续工作时间:≤16H

＊重量:240Kg

＊外型尺寸:900mmX1300mmX1400mm