激光阵列（又名整体激光半导体阵列）由多个并联安装于晶体材料发光体组成，由于发光体之间的连接区域热密度大，热干扰强，半导体阵列必须采用软焊料（铟）安装在铜材料上，并且采用水冷装置，该装置利用流过铜材料中的细微镀金沟道（被称为微沟道冷却器）的高速、高压水流实施主动式冷却。但是，系统中的冷却水必须保持极度清洁且PH值中性，原因是沟道由于受穴蚀和侵蚀的影响会在相当短的时间内坏掉。而保持水质标准是相当困难的，尤其在工业环境下。铜散热材料和半导体阵列半导体属于完全不同的材料，包括其热膨胀系数。在实际工作状态下，由于频繁的开关操作，半导体阵列的性能下降非常快，比制造商在确定设备特性时使用恒定驱动电流的状态下要快得多。

导致半导体阵列发射故障的其它原因来自半导体阵列自身，半导体阵列的寿命通常由其“最弱”的发光体决定。为了提高半导体阵列性能和散热能力，通常使用导热性能好的铟作为软焊料连接阵列与微沟道冷却器。当驱动电流很大时，铟会发射电迁移现象，进而在瞬间发生故障。

许多半导体阵列制造商往往根据使用时间长短确定其使用寿命。而IPG的单管散热材料与半导体芯片的热膨胀系数相同，IPG使用的电信级硬焊料不存在电迁移问题，根据光纤激光器的大小，IPG激光器或者采用高速风扇进行风冷，或者在散热装置下方采用不锈钢管路进行水冷，二极管不会与冷却水发生接触。半导体光纤通过光纤直接送至激活介质实现接续，从而避免了空气与激光介质接触而造成污染。单管的寿命与其工作电流之间存在直接关系，所有工业IPG光纤激光器半导体的设计电流使其使用寿命（平均无故障工作时间）能够达到10万小时以上。IPG Photonics半导体光源的寿命并非单独确定，而是与光纤激光器或放大器的整个质保期相同。