脉冲焊峰阶段会产生光致等离子体，同过检测等离子体辐射信号的波动情况可以反应小孔的稳定性。

等离子体光辐射信号检测试验系统，选用了对蓝紫光敏感的硅光电池作为传感器，光谱范围为350-830mm，峰值波（550±20）mm在硅光电池前端安装窄带滤光片排除干扰，提高信噪比。采集到的等离子体光辐射信号经光电转换、信号放大、信号偏置、光电隔离、低通滤波前置处理后，最终通过A/D转换采集到计算机进行数据分析和处理。焊接速度7mm7s，在不同峰值功率下，占空比50%脉冲调制激光焊接低！钢或不锈钢时，脉冲频率对等离子体光信号（峰值阶段）标准方差和气孔率的影响。等离子体波动与焊缝气孔率随脉冲频率的变化规律一致：即随：脉冲频率的增加，焊缝气孔率和等离子体光信号的波动值几乎同步减小。

等离子体光信号波动与焊缝气孔率随脉冲频率变化的一致性，验证了通过高频脉冲调制稳定了小孔才达到了抑制气孔的效果。抑制低功率薄板焊接的小孔型气孔的方法根据连续激光焊接参数和激光脉冲调制频率对低功率薄板焊接所产生的小孔型气孔率的影响，在低功率薄板焊接时，为了抑制小孔型气孔的产生有以下两种方法供选择：

1．高速连续激光焊
激光功率不大于2000W，当焊接速度达50mm/s时可以抑制小孔型气孔的产生。其局限：是熔深有限，如果熔深能够满足要求可以选用。

2．低速高频脉冲调制
焊速不大于lOmm7s，激光脉冲调制频率在50 N150Hz内，占空比在40%～80%，均能得到较好的抑制小孔型气孔的效果。其不足是焊接速度低，影响效率但在质优先，小孔型气孔问题严重，别无选择的情况下，仍然是一种较为理想的解决方案。