hth官网注册 欢迎您! 登录|注册 我的订单 我要充值

供应高精密激光切割设备

品牌:
韵腾激光
价格:
0.00
起订:
1 台
供货总量:
10000 台
发货期限:
自买家付款之日起 45天内发货
地址:
深圳宝安区福永桥头金港科技园B栋二层
有效期限:
长期有效
最后更新:
2017-04-12
公司基本资料信息
商品详情
本设备可满足如下类型PCB\FPC\QFN\BGA\Micro SD Card等产品全自动激光切割工艺,实现料盒上料,TRAY盘自动出料,CCD自动定位、自动切割,NG料自动检测及分拣、自动出料等,满足客户产品的全自动切割生产。

1、整机结构紧凑,占用空间小、简单易用。国内首创,更小巧,更灵活;
2、基础配置,采用欧美进口激光器,超精细超快冷激光加工,配合高速振镜扫描系统或切割系统,光斑可达3-6微米,切割缝宽可达14微米,加工准确精致,速度快效果好,几乎无任何热影响区,良品率高。
3、智能CCD视觉系统,实现自动防呆识别、精密定位校准,自动检测功能,NG自动识别及取放功能;
4、激光加工系统控制核心,激光切割系统构筑在Windows XP平台上,控制软件采用SCAPS软件,控制卡采用高速USB2.0控制输入,性能卓越稳定,使用操作简便,并可根据客户的需求,随时升级程序。
5、全自动上料下料系统,实现半导体微电子行业产线的全自动生产目标;
6、直接编辑或导入切割程序,自动记数功能,随意设置切割数量及统计所切割产品总数,设置数值高达十亿位数。

精密激光加工设备主要用在 微电子 行业
摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等
SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED陶瓷切割、蓝宝石划线、太阳能基板切割、显示屏玻璃切割、硅晶圆切割
IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封装/PCB/FPC行业应用
及 各种材料晶圆标刻:Si、Si+背胶、Si+玻璃、IC封装等。
Baidu
map