近期，杭州广立微电子股份有限公司(301095)发布公告称，公司第二届董事会第二十二次会议审议通过了《关于拟与浙江大学签署硅光技术及量测装备联合研发中心共建协议的议案》，共同聚焦硅光产业链最核心的机台开发与良率提升技术攻坚，构建具有自主知识产权的产业基础设施，把握硅光产业生态发展机遇。

广立微此次合作方浙江大学是教育部直属、省部共建的顶尖高等学府，是国家“211工程”、“985工程”和“双一流”重点建设大学，在科研实力与技术积累方面居于国内一流水平。广立微作为领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，此次与浙江大学深度携手，标志着公司将其在集成电路成品率提升和电性测试监控领域的技术优势，战略性延伸至前景广阔的光电子集成(硅光)领域。

联合研发中心将深度聚焦三大核心研发方向：晶圆级硅光专用测试系统、硅光良率提升与量产监控方案以及校企深度融合联动的人才引进与培养机制，此次研发将突破12英寸晶圆级硅光专用测试系统的技术壁垒，解决当前测试瓶颈；同时针对硅光芯片制造良率偏低的行业痛点，构建从测试诊断到工艺调控的高效闭环系统，根本性扭转测试成本高、良率波动大的产业困境。

广立微在2025年半年度报告中详细阐述了其业务布局与核心竞争力。公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，形成了驱动业绩可持续发展的“三驾马车”——电子设计自动化(EDA)软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备。此次与浙江大学合作共建硅光研发中心，正是公司基于现有技术优势，向硅光这一前沿领域进行的战略性延伸。

公司在晶圆级电性测试设备领域已具备深厚积累，其测试设备在精密定位、数据采集与分析等方面与硅光测试需求高度契合。通过将电性测试领域的硬件设计与系统集成能力，与浙江大学在光电子器件方面的科研优势相结合，公司有望开发出面向下一代硅光芯片的专用测试与良率管理解决方案。

广立微能够投入资源进行前瞻性的战略研发，离不开其稳健的业绩表现和强大的研发实力作为支撑。根据公司2025年半年度报告，其上半年经营业绩呈现快速增长态势。公司实现营业收入2.46亿元，同比增长43.17%；实现归属于上市公司股东的净利润1568.42万元，同比大幅增长518.42%。分业务来看，软件开发及授权业务与测试设备及配件业务两大核心板块收入均保持超过38%的强劲增长。

公司始终坚持技术创新驱动发展，2025年上半年研发投入金额高达1.44亿元，占营业收入的比例达到58.57%。截至报告期末，公司拥有众多研发人员与数百项知识产权，持续的高强度研发投入为公司在高端技术领域的竞争和拓展构筑了坚实壁垒。

在全球半导体产业竞争加剧和供应链自主可控需求日益迫切的大背景下，广立微凭借其在EDA软件、测试设备和数据分析领域的全流程解决方案，已成为国产替代浪潮中的重要力量。

此次与浙江大学共建硅光联合研发中心，不仅是公司技术能力的横向拓展，更是对国家在前沿科技领域实现自主可控战略的积极响应。通过攻克硅光测试与良率提升的核心技术难题，公司有望在未来光电子集成产业的竞争中，帮助国内产业链突破瓶颈，掌握发展主动权。