2025年12月2日，大族数控正式向港交所提交H股上市申请。此前，源杰科技于11月19日启动H股筹备，华工科技于10月23日审议通过赴港上市议案，三大激光龙头集体吹响全球化资本的“号角”，也标志着激光装备行业“A+H”阵营迈入扩容新周期。

此次中国激光龙头企业通过登陆香港资本市场，核心目标在于提升全球品牌影响力、优化投资者结构，为跨国运营、海外产能布局及技术并购筑牢资本根基。

2025年12月2日，深圳市大族数控科技股份有限公司（简称“大族数控”）向港交所递交的上市申请获正式受理，标志着这家中国PCB专用设备霸主正式踏上"A+H"双资本平台征途。

作为已于2022年在创业板上市的PCB（印制电路板）专用设备龙头，大族数控此番赴港募资，意图明确指向巩固主业优势与加速国际化。根据招股书，此次募集资金将重点用于提升研发及运营能力、扩大海外销售网络、扩充PCB专用设备产能以及补充营运资金。

此前，大族数控首次向港交所递表已于11月30日失效，此番二度冲刺彰显坚定决心。中金公司担任独家保荐人，募集资金拟投向研发升级、海外渠道拓展、产能扩充及运营资金补充四大领域。

作为大族激光旗下核心子公司，大族数控自2002年成立以来深耕PCB设备赛道，是中国领先的PCB专用生产设备解决方案服务商。

财报显示，2025年前三季度大族数控实现营收39.03亿元，同比激增66.53%；归母净利润4.92亿元，同比增长142.19%。业绩爆发源于AI算力革命与新能源汽车智能化的双重驱动，尤其在高端PCB钻孔设备领域形成技术壁垒。

此次构建“A+H”双资本平台，对于大族数控而言，战略意义深远。它不仅能为其提供与全球PCB产业链巨头对话的平等资本身份，更能通过引入国际投资者，进一步规范公司治理，为未来的海外并购或技术合作铺平道路。

与设备制造商不同，源杰科技代表的是激光产业链上游核心环节——光芯片的力量。

2025年11月19日，公司董事会审议通过议案，授权管理层启动H股上市的前期筹备工作，授权期限长达12个月。这家已在科创板上市的光芯片IDM（垂直整合制造）企业，冲刺“A+H”的目标直指技术攻坚与市场破局。

源杰科技聚焦光芯片领域的国家级专精特新"小巨人"，正试图通过跨境资本运作破解"卡脖子"难题。公司主营业务覆盖电信、数据中心及车载激光雷达三大市场，已构建IDM全流程自主可控生产线。

财务数据显示，2025年前三季度实现营业收入3.83亿元，同比暴涨115.09%；归母净利润1.06亿元，成功扭亏为盈。其中第三季度单季营收1.78亿元，环比增长47.90%，主要得益于数据中心CW硅光光源产品放量。值得注意的是，该公司年内斩获三笔重大订单，累计金额达2.66亿元，印证其技术实力获得头部客户认可。

源杰科技在公告中明确表示，赴港上市旨在“加快公司国际化战略及海外业务布局，提升品牌形象及知名度”。通过H股上市，公司不仅能募集资金支持研发与产能建设，更能显著提升在全球光通信产业中的品牌能见度，便于与国际顶级客户和合作伙伴深化联系。

作为中国资本市场的“激光第一股”，华工科技的动向历来被视为行业风向标。

2025年10月23日晚，华工科技发布公告，董事会已审议通过筹划发行H股并在港交所主板上市的议案。这一决定，标志着这家老牌龙头企业开启了链接全球资本市场的新篇章。

华工科技的此次筹划，与其业务结构的深刻转型相辅相成。过去，外界对其认知多集中于激光装备制造。然而，2025年前三季度的财报揭示了新的现实：公司实现营收110.38亿元，其中光模块业务已崛起为第一大收入来源。

特别是在AI算力需求驱动下，公司400G、800G高速光模块已实现对海外客户的规模交付。此时的华工科技，已成长为横跨“激光智能制造、光联接、传感器”三大业务的综合性光电子企业集团。

赴港上市，正是为了匹配这一全新的、全球化的发展身份。公告中阐述的“深化全球化战略布局、提升国际知名度、打造多元化融资渠道”等目的，与其业务进展高度吻合。公司近年来在泰国、越南建设生产基地，在北美、欧洲设立研发中心，海外收入占比持续提升，这些国际化布局都需要一个与之匹配的国际资本平台进行支持和赋能。

分析认为，“A+H”平台的建设，将为华工科技带来多重战略价值。其一，提供跨境融资便利，支持海外产能扩张（如泰国工厂建设）与技术收购。其二，通过引入国际投资者，进一步提升公司治理的透明度和规范性。其三，灵活利用两地市场估值差异和资金环境，优化资本结构。其四，为实施覆盖全球核心人才的股权激励计划提供更便利的工具。

事实上，2025年末，多家激光企业赴港上市，背后是政策支持与市场机制的双重驱动。

据介绍，中国证监会于2024年4月发布资本市场对港合作措施，明确支持龙头企业赴港上市；香港联交所则为市值超100亿港元的合规企业设立“快速通道”，问询周期大幅缩短。

对于中国的激光产业而言，这场资本盛宴的终极目标，是推动整个产业向价值链顶端攀升。通过资本市场的助力，这些企业将更有能力在超快激光、半导体晶圆切割、高端光芯片等“卡脖子”领域实现突破，并围绕海外研发中心、生产基地、销售网络构建真正的全球化生态。

随着大族数控、源杰科技、华工科技等企业推进H股上市，激光加工装备行业的“A股+H股”阵营有望进一步扩容。这些激光大厂募集资金将主要投向研发、海外产能建设及渠道拓展，推动行业从“国内龙头”向“全球参与者”转型。

未来，在AI算力需求激增、新能源汽车智能化及工业4.0的驱动下，具备核心技术与全球化布局的激光企业将更具竞争力。而香港资本市场作为连接中国创新与国际资本的桥梁，将持续为行业高质量发展注入动能，助力中国激光产业驶向更宽广的全球深海。