硬科院作为
国内蓝光半导体激光器创新研发的领先者,早在2020年就已首次推出工业级蓝光半导体激光器,
并
持续开展产品优化迭代,推进行业工艺探索与市场合作,
有效解决红外激光器在高反材料加工上的飞溅等问题。
目前,硬科院已形成蓝光半导体激光器系列产品家族,
产品性能稳定、性价比高,并开发了多种系统的工艺技术方案,同时提供配套设备、集成解决方案等,让市场能够快速适应使用,从而打响了硬科院蓝光半导体激光器的品牌。
本文将为大家介绍硬科院蓝光半导体激光器产品及其工艺技术方案。
BLF-455系列蓝光半导体激光器,采用标准光纤输出接口,易于系统集成。激光器光束质量好,光斑匀化充分,电光效率高。中心波长为 455±10nm,可选择连续或调制工作模式。
BLF-455-100光纤输出蓝光半导体激光器最大连续输出功率大于 100W,可广泛应用于有色金属的小功率精密焊接,目前在
锡、铜箔等材料的焊接上都已具备成熟应用。
在调制频率1kHz模式下,可以实现铜基、铝基、树脂基PCB板的焊锡应用。
焊接过程稳定,焊点饱满,无炸锡、锡珠、飞溅等不良。
焊接样品图片
BLF-455-800光纤输出蓝光半导体激光器最大连续输出功率大于 800W,可以广泛应用于铜、铝等高反材料的激光焊接、激光熔覆,目前在新能源动力电池制造、电动汽车关键零部件制造、激光3D打印等领域都具有成熟应用案例。
硬科院增材实验室利用这款产品开发了纯蓝光、蓝光红外复合加工工艺,有效满足不同行业客户的工艺效果要求。
纯蓝光焊接/熔覆发挥蓝光高吸收率、可进行热传导焊接优势,焊接和熔覆质量好,加工过程几乎无飞溅。
纯蓝光焊接/熔覆系统展示
蓝光红外复合焊接融合了蓝光高吸收率+红外高能量密度优势,焊缝成形好,焊接飞溅少,焊接速度快
。
蓝光红外复合焊接系统展示
目前,该工艺在8mm/4.5mm/1mm紫铜蓝红双光复合焊、铜片-铜箔拼焊、铝片-铝箔拼焊、铜合金铝合金角焊等应用中都表现良好,受到客户及市场充分肯定。
BLD-455系列蓝光激光器采用独有的技术路线,激光束以自由空间的方式输出,
直接作用于材料表面,不需要经过光纤或者激光加工头输出,性价比高。激光器体积小、重量轻,
可直接安装在小型机械臂上,加工异形表面。矩形细光束,整形损失小,电光效率高,可广泛应用于有色金属的焊接、熔覆、淬火等。
100W自由输出蓝光半导体激光器,可输出功率包含35W至100W,在激光焊锡、激光照明、超薄金属材料焊接上都非常适用。
焦距可定制,另有光纤输出、光斑整形等选配方案。体重仅0.6kg,非常灵便,适宜多场景搭配集成使用,可以搭配图像监测同步加工头,在焊接时监控控制线路板上的焊点温度,保证锡化一致性。
产品搭配使用示意图
使用蓝光半导体激光器的焊锡产品,其工艺效果和表面一致性
明显好于普通红外激光器,能够有效提升高精密电子元器件的品质。
蓝光、红外焊锡产品效果对比图
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2、
BLD-455-500/1000 蓝光半导体激光器
500W和1000W自由输出蓝光半导体激光器,适用于铜材、铝材等有色金属的焊接、熔覆,利用有色金属对蓝光高吸收率的特性提升加工效果。
蓝光激光器熔覆送粉头配套示意图
同时,两款产品也能够采用
蓝光红外复合焊接工艺,满足更多厚度、更多场景的焊接应用,提升加工速度,操作灵活度高,焊接成形效果好。
样品实拍图