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迈为股份:已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化

hth官方 来源:每日经济新闻2023-07-07 我要评论(0 )   

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司未来在半导体设备领域、OLED激光切割设备领域的前景如何?预计未来5年在营收中的占比大概是多少?迈为股份(300751...

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司未来在半导体设备领域、OLED激光切割设备领域的前景如何?预计未来5年在营收中的占比大概是多少?

迈为股份(300751.SZ)7月5日在投资者互动平台表示,作为半导体封装设备领域的创新者,迈为股份已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化;公司成功研制并交付了OLED G6 Half激光切割整线设备、OLED弯折激光切割设备,实现了行业领先的量产产量及良率。 公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,面向光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售智能化高端装备,具体营收情况请关注后续公司定期报告。

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